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| タイトル: | Interfacial reaction of gas-atomized Sn-Zn solder containing Ni and Cu additives |
| 著者: | Yagi, S. Ichitsubo, T.  Matsubara, E.  https://orcid.org/0000-0002-4557-2665 (unconfirmed)Yamaguchi, M. Kimura, H. Sasamori, K. |
| キーワード: | Sn-Zn Lead-free solder Solder paste Atomization Intermetallic compound |
| 発行日: | 2009 |
| 出版者: | ELSEVIER SCIENCE SA |
| 誌名: | JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS |
| 巻: | 484 |
| 号: | 1-2 |
| 開始ページ: | 185 |
| 終了ページ: | 189 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/108708 |
| DOI(出版社版): | 10.1016/j.jallcom.2009.05.088 |
| リンク: | Web of Science |
| 出現コレクション: | 英文論文データベース |
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