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| ファイル | 記述 | サイズ | フォーマット | |
|---|---|---|---|---|
| ieice_b_93_2_332.pdf | 941.92 kB | Adobe PDF | 見る/開く |
| タイトル: | 多電源ピンLSIのブロック間結合を考慮した3ポートLECCS-coreモデル(電磁環境・EMC,<特集>通信の未来を担う学生論文) |
| その他のタイトル: | 3-Port LECCS-core Model Including Inter-Block Coupling in an LSI with Multiple Power-Supply Pins |
| 著者: | 齊藤, 義行  安原, 昌克 船戸, 是宏 パオレッティ, ウンベルト 久門, 尚史    https://orcid.org/0000-0002-5078-2296 (unconfirmed)和田, 修己 https://orcid.org/0000-0002-8869-4785 (unconfirmed) |
| 著者名の別形: | SAITO, Yoshiyuki YASUHARA, Masakatsu FUNATO, Yoshihiro PAOLETTI, Umberto HISAKADO, Takashi WADA, Osami |
| キーワード: | EMCマクロモデル LECCS-coreモデル ブロック間結合 symbolic analysis |
| 発行日: | Feb-2010 |
| 出版者: | 一般社団法人電子情報通信学会 |
| 誌名: | 電子情報通信学会論文誌. B, 通信 |
| 巻: | 93 |
| 号: | 2 |
| 開始ページ: | 332 |
| 終了ページ: | 340 |
| 抄録: | LSIのCore回路用電源供給系の高周波電流をシミュレーションするためのEMCマクロモデルとしてLECCS-coreモデルと呼ぶ電源系デバイスモデルを開発している.これまで, 電源端子を複数もつLSIに関しては, 直流抵抗の大小に応じてブロック分けを行い, ブロックごとにモデル化してきたが, 本論文では電源端子を複数もつマイクロコントローラを対象とし, Core用電源端子とI/O用電源端子が高周波において結合していることを実測により示し, この結合を含んだ3ポートのLECCS-coreモデルを提案する.また, このモデルを用いて, I/O用電源端子の条件の違い(バイパスコンデンサの有無)によるCore用電源端子間の伝達インピーダンス変化がシミュレーション可能となることを示す.更に, 等価回路の構築に用いたSymbolic Analysis, 及び, インピーダンスの絶対値・位相両方を考慮して等価回路の各回路素子の値を決定する方法についても示す. |
| 著作権等: | © (社)電子情報通信学会 2010 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/171921 |
| 関連リンク: | http://www.ieice.org/jpn/trans_online/index.html |
| 出現コレクション: | 学術雑誌掲載論文等 |
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