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Title: 多電源ピンLSIのブロック間結合を考慮した3ポートLECCS-coreモデル(電磁環境・EMC,<特集>通信の未来を担う学生論文)
Other Titles: 3-Port LECCS-core Model Including Inter-Block Coupling in an LSI with Multiple Power-Supply Pins
Authors: 齊藤, 義行  KAKEN_name
安原, 昌克  KAKEN_name
船戸, 是宏  KAKEN_name
パオレッティ, ウンベルト  KAKEN_name
久門, 尚史  kyouindb  KAKEN_id  orcid https://orcid.org/0000-0002-5078-2296 (unconfirmed)
和田, 修己  kyouindb  KAKEN_id  orcid https://orcid.org/0000-0002-8869-4785 (unconfirmed)
Author's alias: SAITO, Yoshiyuki
YASUHARA, Masakatsu
FUNATO, Yoshihiro
PAOLETTI, Umberto
HISAKADO, Takashi
WADA, Osami
Keywords: EMCマクロモデル
LECCS-coreモデル
ブロック間結合
symbolic analysis
Issue Date: Feb-2010
Publisher: 一般社団法人電子情報通信学会
Journal title: 電子情報通信学会論文誌. B, 通信
Volume: 93
Issue: 2
Start page: 332
End page: 340
Abstract: LSIのCore回路用電源供給系の高周波電流をシミュレーションするためのEMCマクロモデルとしてLECCS-coreモデルと呼ぶ電源系デバイスモデルを開発している.これまで, 電源端子を複数もつLSIに関しては, 直流抵抗の大小に応じてブロック分けを行い, ブロックごとにモデル化してきたが, 本論文では電源端子を複数もつマイクロコントローラを対象とし, Core用電源端子とI/O用電源端子が高周波において結合していることを実測により示し, この結合を含んだ3ポートのLECCS-coreモデルを提案する.また, このモデルを用いて, I/O用電源端子の条件の違い(バイパスコンデンサの有無)によるCore用電源端子間の伝達インピーダンス変化がシミュレーション可能となることを示す.更に, 等価回路の構築に用いたSymbolic Analysis, 及び, インピーダンスの絶対値・位相両方を考慮して等価回路の各回路素子の値を決定する方法についても示す.
Rights: © (社)電子情報通信学会 2010
URI: http://hdl.handle.net/2433/171921
Related Link: http://www.ieice.org/jpn/trans_online/index.html
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