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タイトル: 銅電解精製工程におけるノジュール成長挙動
その他のタイトル: The Mechanism of Nodular Growth in Copper Electrorefining
著者: 安達, 謙  KAKEN_name
仲井, 雄哉  KAKEN_name
三野, 翔平  KAKEN_name
宮本, 真之  KAKEN_name
北田, 敦  KAKEN_id  orcid https://orcid.org/0000-0002-4387-8687 (unconfirmed)
深見, 一弘  kyouindb  KAKEN_id  orcid https://orcid.org/0000-0001-9120-5578 (unconfirmed)
邑瀬, 邦明  kyouindb  KAKEN_id  orcid https://orcid.org/0000-0002-7564-9416 (unconfirmed)
著者名の別形: ADACHI, Ken
NAKAI, Yuya
MITSUNO, Shohei
MIYAMOTO, Masayuki
KITADA, Atsushi
FUKAMI, Kazuhiro
MURASE, Kuniaki
キーワード: Copper Tank House
Electrorefi ning Process
Nodulation
Electrolysis Experiment
Simulation of Current Distribution
銅製錬
電解精製
ノジュール
コブ
電解実験
電流分布シミュレーション
発行日: 29-Feb-2020
出版者: 資源・素材学会
誌名: Journal of MMIJ
巻: 136
号: 2
開始ページ: 8
終了ページ: 13
抄録: The mechanism of nodulation in copper electrorefining process was investigated by experimental method and simulation, in particular as for its growth in height. Due to the high current density at the tip, the nodule height increased as an exponential function of the time for electrolysis. Therefore, the growth behavior of nodules was strongly affected by the size of the nucleus and the existence of the threshold size to lead an electrical short circuit was suggested. Since some nodules obtained in the industrial process included mold releasing agent carried from anode-casting process, mold releasing agents are considered to be one of the main causes of the large nodule and need to be removed for the improvement in the current efficiency.
著作権等: © 2020 The Mining and Materials Processing Institute of Japan
2007年創刊のオープンアクセス・オンライン・ジャーナルです。
Creative Commons Licenseのもとに公開されている論文です。
URI: http://hdl.handle.net/2433/259415
DOI(出版社版): 10.2473/journalofmmij.136.8
出現コレクション:学術雑誌掲載論文等

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