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| ファイル | 記述 | サイズ | フォーマット | |
|---|---|---|---|---|
| sfj.69.533.pdf | 1.19 MB | Adobe PDF | 見る/開く |
| タイトル: | Fe-W 合金めっきの電析挙動と鉄族金属電極への金属タングステン析出 |
| その他のタイトル: | Electrodeposition Behavior of Fe-W Alloy Plaing and Metallic Tungsten Deposition on Iron-Group Metal Cathode |
| 著者: | 石田, 幸平  中出, 卓男 森河, 務 三宅, 正男    https://orcid.org/0000-0001-8208-4030 (unconfirmed)平藤, 哲司 |
| 著者名の別形: | ISHIDA, Kohei NAKADE, Takuo MORIKAWA, Tsutomu MIYAKE, Masao HIRATO, Tetsuji |
| キーワード: | Fe-W Alloy Plating Citric Acid Bath Tungsten |
| 発行日: | 1-Nov-2018 |
| 出版者: | 表面技術協会 |
| 誌名: | 表面技術 |
| 巻: | 69 |
| 号: | 11 |
| 開始ページ: | 533 |
| 終了ページ: | 535 |
| 抄録: | We investigated the metal ion concentration effects on film composition of Fe-W alloy plating and tungsten deposition on the iron group metal cathode. Tungsten was deposited at a limited atomic ratio to iron group metals. Tungstate ions can be reduced to a metallic state on the iron group metal cathode by complexing with citrate ions. |
| 著作権等: | © 2018 一般社団法人 表面技術協会 発行元の許可を得て掲載しています。 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/261723 |
| DOI(出版社版): | 10.4139/sfj.69.533 |
| 出現コレクション: | 学術雑誌掲載論文等 |
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