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| タイトル: | Direct measurement of interface strength between copper submicron-dot and silicon dioxide substrate |
| 著者: | Hirakata, H  Kitamura, T Yamamoto, Y |
| キーワード: | delamination material testing micromechanics submicron dot atomic force Microscopy interface strength micro material |
| 発行日: | 2004 |
| 出版者: | JAPAN SOC MECHANICAL ENGINEERS |
| 誌名: | JSME INTERNATIONAL JOURNAL SERIES A-SOLID MECHANICS AND MATERIAL ENGINEERING |
| 巻: | 47 |
| 号: | 3 |
| 開始ページ: | 324 |
| 終了ページ: | 330 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/3888 |
| DOI(出版社版): | 10.1299/jsmea.47.324 |
| リンク: | Web of Science |
| 出現コレクション: | 英文論文データベース |
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