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| タイトル: | Effect of residual stress on delamination from interface edge between nano-films |
| 著者: | Kitamura, T  Hirakata, H Itsuji, T |
| キーワード: | thin film interface strength residual stress interface edge stress singularity fracture mechanics delamination nanofilm copper |
| 発行日: | 2003 |
| 出版者: | PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD |
| 誌名: | ENGINEERING FRACTURE MECHANICS |
| 巻: | 70 |
| 号: | 15 |
| 開始ページ: | 2089 |
| 終了ページ: | 2101 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/4955 |
| DOI(出版社版): | 10.1016/S0013-7944(02)00254-0 |
| リンク: | Web of Science |
| 出現コレクション: | 英文論文データベース |
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