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| ファイル | 記述 | サイズ | フォーマット | |
|---|---|---|---|---|
| KJ00000018015.pdf | 1.97 MB | Adobe PDF | 見る/開く |
| タイトル: | <Review Article>Curing Behavior and Bonding Performance of Wood Adhesives under High-Pressure Steam |
| 著者: | UMEMURA, Kenji    https://orcid.org/0000-0002-6454-1290 (unconfirmed) |
| キーワード: | curing behavior bonding performance steam-injection heating wood adhesives phenol-formaldehyde resin urea-fbrmaldehyde resin |
| 発行日: | 30-Sep-1997 |
| 出版者: | Wood Research Institute, Kyoto University |
| 誌名: | Wood research : bulletin of the Wood Research Institute Kyoto University |
| 巻: | 84 |
| 開始ページ: | 130 |
| 終了ページ: | 173 |
| 記述: | この論文は国立情報学研究所の学術雑誌公開支援事業により電子化されました。 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/53201 |
| 出現コレクション: | No.84 |
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