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dc.contributor.authorKawashima, Shoichien
dc.contributor.authorImada, Masahiroen
dc.contributor.authorIshizaki, Kenjien
dc.contributor.authorNoda, Susumuen
dc.date.accessioned2008-05-12T00:37:25Z-
dc.date.available2008-05-12T00:37:25Z-
dc.date.issued2007-10-
dc.identifier.issn1057-7157-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2433/54614-
dc.language.isoeng-
dc.publisherIEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INCen
dc.rights(c)2007 IEEE. Personal use of this material is permitted. However, permission to reprint/republish this material for advertising or promotional purposes or for creating new collective works for resale or redistribution to servers or lists, or to reuse any copyrighted component of this work in other works must be obtained from the IEEE.en
dc.subjectmicroassemblyen
dc.subjectmicromachiningen
dc.subjectnanostructureen
dc.subjectnanotechnologyen
dc.subjectperiodic structureen
dc.subjectphotonic crystalen
dc.subjectwafer bondingen
dc.subject3-D integrationen
dc.titleHigh-precision alignment and bonding system for the fabrication of 3-D nanostructuresen
dc.typejournal article-
dc.type.niitypeJournal Article-
dc.identifier.jtitleJournal of Microelectromechanical Systemsen
dc.identifier.volume16-
dc.identifier.issue5-
dc.identifier.spage1140-
dc.identifier.epage1144-
dc.relation.doi10.1109/JMEMS.2007.904950-
dc.textversionpublisher-
dcterms.accessRightsopen access-
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