ダウンロード数: 587
このアイテムのファイル:
ファイル | 記述 | サイズ | フォーマット | |
---|---|---|---|---|
04337796.pdf | 413.64 kB | Adobe PDF | 見る/開く |
完全メタデータレコード
DCフィールド | 値 | 言語 |
---|---|---|
dc.contributor.author | Kawashima, Shoichi | en |
dc.contributor.author | Imada, Masahiro | en |
dc.contributor.author | Ishizaki, Kenji | en |
dc.contributor.author | Noda, Susumu | en |
dc.date.accessioned | 2008-05-12T00:37:25Z | - |
dc.date.available | 2008-05-12T00:37:25Z | - |
dc.date.issued | 2007-10 | - |
dc.identifier.issn | 1057-7157 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/2433/54614 | - |
dc.language.iso | eng | - |
dc.publisher | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC | en |
dc.rights | (c)2007 IEEE. Personal use of this material is permitted. However, permission to reprint/republish this material for advertising or promotional purposes or for creating new collective works for resale or redistribution to servers or lists, or to reuse any copyrighted component of this work in other works must be obtained from the IEEE. | en |
dc.subject | microassembly | en |
dc.subject | micromachining | en |
dc.subject | nanostructure | en |
dc.subject | nanotechnology | en |
dc.subject | periodic structure | en |
dc.subject | photonic crystal | en |
dc.subject | wafer bonding | en |
dc.subject | 3-D integration | en |
dc.title | High-precision alignment and bonding system for the fabrication of 3-D nanostructures | en |
dc.type | journal article | - |
dc.type.niitype | Journal Article | - |
dc.identifier.jtitle | Journal of Microelectromechanical Systems | en |
dc.identifier.volume | 16 | - |
dc.identifier.issue | 5 | - |
dc.identifier.spage | 1140 | - |
dc.identifier.epage | 1144 | - |
dc.relation.doi | 10.1109/JMEMS.2007.904950 | - |
dc.textversion | publisher | - |
dcterms.accessRights | open access | - |
出現コレクション: | 学術雑誌掲載論文等 |
このリポジトリに保管されているアイテムはすべて著作権により保護されています。