このアイテムのアクセス数: 0
このアイテムのファイル:
このアイテムに関連するファイルはありません。
| タイトル: | Stress tolerance and fracture mechanism of solder joint of YBCO coated conductors |
| 著者: | Sugano, Michinaka Nakamura, Taketsune    https://orcid.org/0000-0003-1685-5153 (unconfirmed)Shikimachi, Koji Hirano, Naoki Nagaya, Shigeo |
| キーワード: | delamination SMES solder joint YBCO coated conductor |
| 発行日: | 2007 |
| 出版者: | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC |
| 誌名: | IEEE TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY |
| 巻: | 17 |
| 号: | 2(Part 3) |
| 開始ページ: | 3067 |
| 終了ページ: | 3070 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/67191 |
| リンク: | Web of Science |
| 出現コレクション: | 英文論文データベース |
このリポジトリに保管されているアイテムはすべて著作権により保護されています。