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| タイトル: | Electroless nickel plating onto minute patterns of copper using Ti(III) redox couple |
| 著者: | Yagi, S Murase, K    https://orcid.org/0000-0002-7564-9416 (unconfirmed)Tsukimoto, S Hirato, T https://orcid.org/0000-0003-3030-1632 (unconfirmed)Awakura, Y |
| 発行日: | 2005 |
| 出版者: | ELECTROCHEMICAL SOC INC |
| 誌名: | JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY |
| 巻: | 152 |
| 号: | 9 |
| 開始ページ: | C588 |
| 終了ページ: | C592 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/8278 |
| DOI(出版社版): | 10.1149/1.1973244 |
| リンク: | Web of Science |
| 出現コレクション: | 英文論文データベース |
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