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dc.contributor.authorYagi, S.en
dc.contributor.authorIchitsubo, T.en
dc.contributor.authorMatsubara, E.en
dc.contributor.authorYamaguchi, M.en
dc.contributor.authorKimura, H.en
dc.contributor.authorSasamori, K.en
dc.date.accessioned2010-04-19T05:47:46Z-
dc.date.available2010-04-19T05:47:46Z-
dc.date.issued2009-
dc.identifier.issn0925-8388-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2433/108708-
dc.language.isoeng-
dc.publisherELSEVIER SCIENCE SAen
dc.subjectSn-Znen
dc.subjectLead-free solderen
dc.subjectSolder pasteen
dc.subjectAtomizationen
dc.subjectIntermetallic compounden
dc.titleInterfacial reaction of gas-atomized Sn-Zn solder containing Ni and Cu additivesen
dc.typejournal article-
dc.type.niitypeJournal Article-
dc.identifier.jtitleJOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDSen
dc.identifier.volume484-
dc.identifier.issue1-2-
dc.identifier.spage185-
dc.identifier.epage189-
dc.relation.doi10.1016/j.jallcom.2009.05.088-
dc.textversionnone-
dcterms.accessRightsmetadata only access-
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