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ファイル | 記述 | サイズ | フォーマット | |
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ykogr04047.pdf | Abstract_要旨 | 156.04 kB | Adobe PDF | 見る/開く |
D_Oba_Masatoshi.pdf | Dissertation_全文 | 9.45 MB | Adobe PDF | 見る/開く |
タイトル: | STUDIES ON THE FABRICATION OF VERTICAL INTEGRATED MEMS DEVICES |
その他のタイトル: | 縦方向に集積化されたMEMSデバイス作製の研究 |
著者: | Oba, Masatoshi |
著者名の別形: | 大場, 正利 |
キーワード: | MEMS infrared sensor TSV Through-hall wafer-level bonding |
発行日: | 24-Sep-2010 |
出版者: | 京都大学 (Kyoto University) |
学位授与大学: | 京都大学 |
学位の種類: | 新制・論文博士 |
取得分野: | 博士(工学) |
報告番号: | 乙第12493号 |
学位記番号: | 論工博第4047号 |
学位授与年月日: | 2010-09-24 |
請求記号: | 新制||工||1503(附属図書館) |
整理番号: | 28243 |
論文調査委員: | (主査)教授 平尾 一之, 教授 横尾 俊信, 教授 田中 勝久 |
学位授与の要件: | 学位規則第4条第2項該当 |
DOI: | 10.14989/doctor.r12493 |
URI: | http://hdl.handle.net/2433/126817 |
出現コレクション: | 090 博士(工学) |
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