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タイトル: STUDIES ON THE FABRICATION OF VERTICAL INTEGRATED MEMS DEVICES
その他のタイトル: 縦方向に集積化されたMEMSデバイス作製の研究
著者: Oba, Masatoshi
著者名の別形: 大場, 正利
キーワード: MEMS
infrared sensor
TSV
Through-hall
wafer-level bonding
発行日: 24-Sep-2010
出版者: 京都大学 (Kyoto University)
学位授与大学: 京都大学
学位の種類: 新制・論文博士
取得分野: 博士(工学)
報告番号: 乙第12493号
学位記番号: 論工博第4047号
学位授与年月日: 2010-09-24
請求記号: 新制||工||1503(附属図書館)
整理番号: 28243
論文調査委員: (主査)教授 平尾 一之, 教授 横尾 俊信, 教授 田中 勝久
学位授与の要件: 学位規則第4条第2項該当
DOI: 10.14989/doctor.r12493
URI: http://hdl.handle.net/2433/126817
出現コレクション:090 博士(工学)

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