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| ファイル | 記述 | サイズ | フォーマット | |
|---|---|---|---|---|
| ieice_b_93_2_341.pdf | 896.3 kB | Adobe PDF | 見る/開く |
| タイトル: | 車載電子機器のEMIシミュレーション技術の開発(電磁環境・EMC,<特集>通信の未来を担う学生論文) |
| その他のタイトル: | Development of an EMI Simulation Technique for Automotive ECUs |
| 著者: | 馬淵, 雄一  鵜生, 高徳 市川, 浩司 中村, 篤 和田, 修己   https://orcid.org/0000-0002-8869-4785 (unconfirmed) |
| 著者名の別形: | MABUCHI, Yuichi UNO, Takanori ICHIKAWA, Koji NAKAMURA, Atsushi WADA, Osami |
| キーワード: | EMC EMI マイコン マクロモデル PCB |
| 発行日: | Feb-2010 |
| 出版者: | 一般社団法人電子情報通信学会 |
| 誌名: | 電子情報通信学会論文誌. B, 通信 |
| 巻: | 93 |
| 号: | 2 |
| 開始ページ: | 341 |
| 終了ページ: | 350 |
| 抄録: | 自動車向け電子機器で重要となるFMラジオ周波数帯域をターゲットに, マイコンの多ポートモデルと製品レベルPCBの等価回路モデルを導出し, EMIシミュレーション技術を構築した.PCBへ実装するバイパスキャパシタの個数及び位置をパラメータに, マイコン動作時にPCB配線を伝導する高周波電流量の解析結果を実測と比較し, 構築した解析技術の精度を検証した.その結果, 両者は5dB以内で一致した.また, 低EMI実装に向けた検討を目的に, バイパスキャパシタ実装位置と高周波電流低減量の関係を評価した.その結果, PCB配線上において, 高周波電流が流れやすい箇所にバイパスキャパシタを実装することで, 効果的に高周波電流の伝導を抑制できることが分かった.また, 構築した解析技術では, PCB配線において高周波電流が流れる箇所を視覚的に評価することが可能であり, 低EMI設計に対し有効な手段になり得る. |
| 著作権等: | © (社)電子情報通信学会 2010 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/171920 |
| 関連リンク: | http://www.ieice.org/jpn/trans_online/index.html |
| 出現コレクション: | 学術雑誌掲載論文等 |
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