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| ファイル | 記述 | サイズ | フォーマット | |
|---|---|---|---|---|
| journalofmmij.136.8.pdf | 4.28 MB | Adobe PDF | 見る/開く |
完全メタデータレコード
| DCフィールド | 値 | 言語 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 安達, 謙 | ja |
| dc.contributor.author | 仲井, 雄哉 | ja |
| dc.contributor.author | 三野, 翔平 | ja |
| dc.contributor.author | 宮本, 真之 | ja |
| dc.contributor.author | 北田, 敦 | ja |
| dc.contributor.author | 深見, 一弘 | ja |
| dc.contributor.author | 邑瀬, 邦明 | ja |
| dc.contributor.alternative | ADACHI, Ken | en |
| dc.contributor.alternative | NAKAI, Yuya | en |
| dc.contributor.alternative | MITSUNO, Shohei | en |
| dc.contributor.alternative | MIYAMOTO, Masayuki | en |
| dc.contributor.alternative | KITADA, Atsushi | en |
| dc.contributor.alternative | FUKAMI, Kazuhiro | en |
| dc.contributor.alternative | MURASE, Kuniaki | en |
| dc.date.accessioned | 2020-12-07T01:19:13Z | - |
| dc.date.available | 2020-12-07T01:19:13Z | - |
| dc.date.issued | 2020-02-29 | - |
| dc.identifier.issn | 1881-6118 | - |
| dc.identifier.issn | 1884-0450 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/2433/259415 | - |
| dc.description.abstract | The mechanism of nodulation in copper electrorefining process was investigated by experimental method and simulation, in particular as for its growth in height. Due to the high current density at the tip, the nodule height increased as an exponential function of the time for electrolysis. Therefore, the growth behavior of nodules was strongly affected by the size of the nucleus and the existence of the threshold size to lead an electrical short circuit was suggested. Since some nodules obtained in the industrial process included mold releasing agent carried from anode-casting process, mold releasing agents are considered to be one of the main causes of the large nodule and need to be removed for the improvement in the current efficiency. | en |
| dc.format.mimetype | application/pdf | - |
| dc.language.iso | jpn | - |
| dc.publisher | 資源・素材学会 | ja |
| dc.publisher.alternative | Mining and Materials Processing Institute of Japan | en |
| dc.rights | © 2020 The Mining and Materials Processing Institute of Japan | en |
| dc.rights | 2007年創刊のオープンアクセス・オンライン・ジャーナルです。 | ja |
| dc.rights | Creative Commons Licenseのもとに公開されている論文です。 | ja |
| dc.subject | Copper Tank House | en |
| dc.subject | Electrorefi ning Process | en |
| dc.subject | Nodulation | en |
| dc.subject | Electrolysis Experiment | en |
| dc.subject | Simulation of Current Distribution | en |
| dc.subject | 銅製錬 | ja |
| dc.subject | 電解精製 | ja |
| dc.subject | ノジュール | ja |
| dc.subject | コブ | ja |
| dc.subject | 電解実験 | ja |
| dc.subject | 電流分布シミュレーション | ja |
| dc.title | 銅電解精製工程におけるノジュール成長挙動 | ja |
| dc.title.alternative | The Mechanism of Nodular Growth in Copper Electrorefining | - |
| dc.type | journal article | - |
| dc.type.niitype | Journal Article | - |
| dc.identifier.ncid | AA12188381 | - |
| dc.identifier.jtitle | Journal of MMIJ | en |
| dc.identifier.volume | 136 | - |
| dc.identifier.issue | 2 | - |
| dc.identifier.spage | 8 | - |
| dc.identifier.epage | 13 | - |
| dc.relation.doi | 10.2473/journalofmmij.136.8 | - |
| dc.textversion | publisher | - |
| dc.address | 京都大学工学研究科材料工学専攻 | ja |
| dc.address | 京都大学工学研究科材料工学専攻 | ja |
| dc.address | 京都大学工学研究科材料工学専攻 | ja |
| dc.address | 京都大学工学研究科材料工学専攻 | ja |
| dc.address | 京都大学工学研究科材料工学専攻 | ja |
| dc.address | 京都大学工学研究科材料工学専攻 | ja |
| dc.address | 京都大学工学研究科材料工学専攻 | ja |
| dcterms.accessRights | open access | - |
| 出現コレクション: | 学術雑誌掲載論文等 | |
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