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dc.contributor.authorFunaki, Ten
dc.contributor.authorMatsuzaki, Sen
dc.contributor.authorKimoto, Ten
dc.contributor.authorHikihara, Ten
dc.date.accessioned2007-03-28T05:50:30Z-
dc.date.available2007-03-28T05:50:30Z-
dc.date.issued2006-
dc.identifier.issn1349-2543-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2433/35784-
dc.language.isoeng-
dc.publisherIEICE-INST ELECTRONICS INFORMATION COMMUNICATIONS ENGen
dc.subjectC-V characteristicsen
dc.subjecthigh voltageen
dc.subjectSiCen
dc.subjectpunch-throughen
dc.subjectparameter extractionen
dc.titleCharacterization of punch-through phenomenon in SiC-SBD by capacitance-voltage measurement at high reverse bias voltageen
dc.typejournal article-
dc.type.niitypeJournal Article-
dc.identifier.jtitleIEICE ELECTRONICS EXPRESSen
dc.identifier.volume3-
dc.identifier.issue16-
dc.identifier.spage379-
dc.identifier.epage384-
dc.relation.doi10.1587/elex.3.379-
dc.textversionnone-
dcterms.accessRightsmetadata only access-
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