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dc.contributor.authorHirakata, Hen
dc.contributor.authorKitazawa, Men
dc.contributor.authorKitamura, Ten
dc.date.accessioned2007-03-28T04:13:37Z-
dc.date.available2007-03-28T04:13:37Z-
dc.date.issued2006-
dc.identifier.issn1359-6454-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2433/3890-
dc.language.isoeng-
dc.publisherPERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTDen
dc.subjectfatigueen
dc.subjectthin filmsen
dc.subjectinterfacesen
dc.subjectcrack growthen
dc.subjectcopperen
dc.titleFatigue crack growth along interface between metal and ceramics submicron-thick films in inert environmenten
dc.typejournal article-
dc.type.niitypeJournal Article-
dc.identifier.jtitleACTA MATERIALIAen
dc.identifier.volume54-
dc.identifier.issue1-
dc.identifier.spage89-
dc.identifier.epage97-
dc.relation.doi10.1016/j.actamat.2005.08.026-
dc.textversionnone-
dcterms.accessRightsmetadata only access-
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