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完全メタデータレコード
DCフィールド言語
dc.contributor.authorKago, Ken
dc.contributor.authorSuetsugu, Ken
dc.contributor.authorHibino, Sen
dc.contributor.authorIkari, Ten
dc.contributor.authorFurusawa, Aen
dc.contributor.authorTakano, Hen
dc.contributor.authorHoriuchi, Ten
dc.contributor.authorIshida, Ken
dc.contributor.authorSakaguchi, Ten
dc.contributor.authorKikuchi, Sen
dc.contributor.authorMatsushige, Ken
dc.date.accessioned2007-03-28T03:15:31Z-
dc.date.available2007-03-28T03:15:31Z-
dc.date.issued2004-
dc.identifier.issn1345-9678-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2433/4479-
dc.language.isoeng-
dc.publisherJAPAN INST METALSen
dc.subjectlead-free solderen
dc.subjecttin-bismuth solderen
dc.subjectultrasounden
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjectinterfacial layeren
dc.subjecthomogenizationen
dc.titleNovel ultrasonic soldering technique for lead-free soldersen
dc.typejournal article-
dc.type.niitypeJournal Article-
dc.identifier.jtitleMATERIALS TRANSACTIONSen
dc.identifier.volume45-
dc.identifier.issue3-
dc.identifier.spage703-
dc.identifier.epage709-
dc.textversionnone-
dcterms.accessRightsmetadata only access-
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