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完全メタデータレコード
| DCフィールド | 値 | 言語 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Kitamura, T | en |
| dc.contributor.author | Hirakata, H | en |
| dc.contributor.author | Itsuji, T | en |
| dc.date.accessioned | 2007-03-28T03:13:28Z | - |
| dc.date.available | 2007-03-28T03:13:28Z | - |
| dc.date.issued | 2003 | - |
| dc.identifier.issn | 0013-7944 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/2433/4955 | - |
| dc.language.iso | eng | - |
| dc.publisher | PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD | en |
| dc.subject | thin film | en |
| dc.subject | interface strength | en |
| dc.subject | residual stress | en |
| dc.subject | interface edge | en |
| dc.subject | stress singularity | en |
| dc.subject | fracture mechanics | en |
| dc.subject | delamination | en |
| dc.subject | nanofilm | en |
| dc.subject | copper | en |
| dc.title | Effect of residual stress on delamination from interface edge between nano-films | en |
| dc.type | journal article | - |
| dc.type.niitype | Journal Article | - |
| dc.identifier.jtitle | ENGINEERING FRACTURE MECHANICS | en |
| dc.identifier.volume | 70 | - |
| dc.identifier.issue | 15 | - |
| dc.identifier.spage | 2089 | - |
| dc.identifier.epage | 2101 | - |
| dc.relation.doi | 10.1016/S0013-7944(02)00254-0 | - |
| dc.textversion | none | - |
| dcterms.accessRights | metadata only access | - |
| 出現コレクション: | 英文論文データベース | |
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