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タイトル: Grain growth mechanism of Cu thin films
著者: Murakami, M
Moriyama, M
Tsukimoto, S
Ito, K
キーワード: grain growth
copper thin film
strain energy
発行日: 2005
出版者: JAPAN INST METALS
誌名: MATERIALS TRANSACTIONS
巻: 46
号: 7
開始ページ: 1737
終了ページ: 1740
URI: http://hdl.handle.net/2433/5982
リンク: Web of Science
出現コレクション:英文論文データベース

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