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dc.contributor.authorHirakata, Hiroyukien
dc.contributor.authorHirako, Toshihiroen
dc.contributor.authorTakahashi, Yoshimasaen
dc.contributor.authorMatsuoka, Yasunorien
dc.contributor.authorKitamura, Takayukien
dc.date.accessioned2009-06-23T05:28:00Z-
dc.date.available2009-06-23T05:28:00Z-
dc.date.issued2008-
dc.identifier.issn0013-7944-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2433/78727-
dc.language.isoeng-
dc.publisherPERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTDen
dc.subjectcreepen
dc.subjectthin filmen
dc.subjectcrack initiationen
dc.subjectinterfaceen
dc.subjectNorton lawen
dc.subjectdelaminationen
dc.subjectstress singularityen
dc.subjectmicro-materialen
dc.subjecttinen
dc.titleCreep crack initiation at a free edge of an interface between submicron thick elementsen
dc.typejournal article-
dc.type.niitypeJournal Article-
dc.identifier.jtitleENGINEERING FRACTURE MECHANICSen
dc.identifier.volume75-
dc.identifier.issue10-
dc.identifier.spage2907-
dc.identifier.epage2920-
dc.relation.doi10.1016/j.engfracmech.2008.01.007-
dc.textversionnone-
dcterms.accessRightsmetadata only access-
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