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dc.contributor.authorTsuchiya, Ten
dc.contributor.authorHirata, Men
dc.contributor.authorChiba, Nen
dc.contributor.authorUdo, Ren
dc.contributor.authorYoshitomi, Yen
dc.contributor.authorAndo, Ten
dc.contributor.authorSato, Ken
dc.contributor.authorTakashima, Ken
dc.contributor.authorHigo, Yen
dc.contributor.authorSaotome, Yen
dc.contributor.authorOgawa, Hen
dc.contributor.authorOzaki, Ken
dc.date.accessioned2007-03-28T03:21:10Z-
dc.date.available2007-03-28T03:21:10Z-
dc.date.issued2005-
dc.identifier.issn1057-7157-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2433/7947-
dc.language.isoeng-
dc.publisherIEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INCen
dc.subjectmechanical propertiesen
dc.subjectstandardizationen
dc.subjecttensile testingen
dc.subjectthin filmen
dc.titleCross comparison of thin-film tensile-testing methods examined using single-crystal silicon, polysilicon, nickel, and titanium filmsen
dc.typejournal article-
dc.type.niitypeJournal Article-
dc.identifier.jtitleJOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMSen
dc.identifier.volume14-
dc.identifier.issue5-
dc.identifier.spage1178-
dc.identifier.epage1186-
dc.relation.doi10.1109/JMEMS.2005.851820-
dc.textversionnone-
dcterms.accessRightsmetadata only access-
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