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dc.contributor.authorYagi, Sen
dc.contributor.authorMurase, Ken
dc.contributor.authorTsukimoto, Sen
dc.contributor.authorHirato, Ten
dc.contributor.authorAwakura, Yen
dc.date.accessioned2007-03-28T04:20:26Z-
dc.date.available2007-03-28T04:20:26Z-
dc.date.issued2005-
dc.identifier.issn0013-4651-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2433/8278-
dc.language.isoeng-
dc.publisherELECTROCHEMICAL SOC INCen
dc.titleElectroless nickel plating onto minute patterns of copper using Ti(III) redox coupleen
dc.typejournal article-
dc.type.niitypeJournal Article-
dc.identifier.jtitleJOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETYen
dc.identifier.volume152-
dc.identifier.issue9-
dc.identifier.spageC588-
dc.identifier.epageC592-
dc.relation.doi10.1149/1.1973244-
dc.textversionnone-
dcterms.accessRightsmetadata only access-
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