先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発

ダウンロード数: 884

http://hdl.handle.net/2433/84931

このアイテムのファイル:

ファイル	記述	サイズ	フォーマット
d512.pdf		11.05 MB	Adobe PDF	見る/開く

完全メタデータレコード

DCフィールド	値	言語
dc.contributor.author	北村, 隆行	ja
dc.contributor.alternative	Kitamura, Takayuki	en
dc.date.accessioned	2009-08-26T04:44:28Z	-
dc.date.available	2009-08-26T04:44:28Z	-
dc.date.issued	2003-05	-
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/2433/84931	-
dc.description	平成13-14度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2)展開研究)研究成果報告書　課題番号：13555026 研究代表者：北村隆行 (京都大学工学研究科教授)	ja
dc.language.iso	jpn	-
dc.publisher	京都大学	ja
dc.subject	端部	ja
dc.subject	LSI配線	ja
dc.subject	界面	ja
dc.subject	薄膜	ja
dc.subject	剥離	ja
dc.subject	微小材料	ja
dc.subject	強度	ja
dc.subject	亀裂	ja
dc.subject	Microscopic Material	en
dc.subject	Interface Edge	en
dc.subject	Interface	en
dc.subject	Thin Film	en
dc.subject	Strength	en
dc.subject	Delamination	en
dc.subject	LSI Wiring	en
dc.title	先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発	ja
dc.type	research report	-
dc.type.niitype	Research Paper	-
dc.textversion	publisher	-
dc.relation.url	http://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-PROJECT-13555026/	-
dcterms.accessRights	open access	-
datacite.awardNumber	13555026	-
jpcoar.funderName	日本学術振興会	ja
jpcoar.funderName.alternative	Japan Society for the Promotion of Science (JSPS)	en
出現コレクション:	090　工学研究科・工学部

このリポジトリに保管されているアイテムはすべて著作権により保護されています。