共有給合性半導体の格子の軟化効果と圧力誘起相転移

加賀屋, 弘子; 相馬, 俊信

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http://hdl.handle.net/2433/92423

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ファイル	記述	サイズ	フォーマット
KJ00004774534.pdf		222.3 kB	Adobe PDF	見る/開く

完全メタデータレコード

DCフィールド	値	言語
dc.contributor.author	加賀屋, 弘子	ja
dc.contributor.author	相馬, 俊信	ja
dc.contributor.alternative	KAGAYA, Hiroko	en
dc.contributor.alternative	SOMA, Toshinobu	en
dc.contributor.transcription	カガヤ, ヒロコ	ja
dc.contributor.transcription	ソウマ, トシノブ	ja
dc.date.accessioned	2010-01-26T07:35:09Z	-
dc.date.available	2010-01-26T07:35:09Z	-
dc.date.issued	1987-03-20	-
dc.identifier.issn	0525-2997	-
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/2433/92423	-
dc.description	この論文は国立情報学研究所の電子図書館事業により電子化されました。	ja
dc.description.abstract	実験的に及び固体電子論の立場から理論的に求められた格子熱振動数への圧縮効果と共有結合-金属結合相転移圧力を用いて,共有結合性半導体のX点でのTAモードGruneisenパラメータと相転移圧力の間にWeinsteinによって提唱された1次の相関が詳細に検討される。15種すべての共有結合性半導体は負のTAモードGruneisenパラメータを有し,圧縮下でTAフォノンの軟化を示すが,相転移圧力下で得られたTAフォノン振動数の相対的軟化の割合いは,X点がL点と比較してより顕著であるとは言えない。従って,Weinsteinによって提唱された相関は一部の共有給合性半導体に対して満足されるだけで正四面体的配置をとる材料全体に対して普遍的に成立せず圧力誘起相転移の機構に対して本質的重要性を果さない。	ja
dc.format.mimetype	application/pdf	-
dc.language.iso	jpn	-
dc.publisher	物性研究刊行会	ja
dc.subject.ndc	428	-
dc.title	共有給合性半導体の格子の軟化効果と圧力誘起相転移	ja
dc.type	departmental bulletin paper	-
dc.type.niitype	Departmental Bulletin Paper	-
dc.identifier.ncid	AN0021948X	-
dc.identifier.jtitle	物性研究	ja
dc.identifier.volume	47	-
dc.identifier.issue	6	-
dc.identifier.spage	551	-
dc.identifier.epage	555	-
dc.textversion	publisher	-
dc.sortkey	003	-
dc.address	秋田大・鉱山学部	ja
dc.address	秋田大・鉱山学部	ja
dcterms.accessRights	open access	-
出現コレクション:	Vol.47 No.6

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