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| タイトル: | Formation of Cu-Sn alloy layer by contact deposition using quaternary ammonium-imide-type ionic liquid |
| 著者: | Katase, T Kurosaki, R Murase, K    https://orcid.org/0000-0002-7564-9416 (unconfirmed)Hirato, T https://orcid.org/0000-0003-3030-1632 (unconfirmed)Awakura, Y |
| 発行日: | 2006 |
| 出版者: | ELECTROCHEMICAL SOC INC |
| 誌名: | ELECTROCHEMICAL AND SOLID STATE LETTERS |
| 巻: | 9 |
| 号: | 4 |
| 開始ページ: | C69 |
| 終了ページ: | C72 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/34929 |
| DOI(出版社版): | 10.1149/1.2171814 |
| リンク: | Web of Science |
| 出現コレクション: | 英文論文データベース |
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