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| タイトル: | Novel ultrasonic soldering technique for lead-free solders |
| 著者: | Kago, K Suetsugu, K Hibino, S Ikari, T Furusawa, A Takano, H Horiuchi, T Ishida, K Sakaguchi, T Kikuchi, S Matsushige, K |
| キーワード: | lead-free solder tin-bismuth solder ultrasound reflow soldering interfacial layer homogenization |
| 発行日: | 2004 |
| 出版者: | JAPAN INST METALS |
| 誌名: | MATERIALS TRANSACTIONS |
| 巻: | 45 |
| 号: | 3 |
| 開始ページ: | 703 |
| 終了ページ: | 709 |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/4479 |
| リンク: | Web of Science |
| 出現コレクション: | 英文論文データベース |
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