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| タイトル: | 先進LSI銅配線薄膜の端部剥離強度評価法の開発 |
| 著者: | 北村, 隆行  |
| 著者名の別形: | Kitamura, Takayuki |
| キーワード: | 端部 LSI配線 界面 薄膜 剥離 微小材料 強度 亀裂 Microscopic Material Interface Edge Interface Thin Film Strength Delamination LSI Wiring |
| 発行日: | May-2003 |
| 出版者: | 京都大学 |
| 記述: | 平成13-14度科学研究費補助金(基盤研究(B)(2)展開研究)研究成果報告書 課題番号：13555026 研究代表者：北村隆行 (京都大学工学研究科 教授) |
| URI: | http://hdl.handle.net/2433/84931 |
| 関連リンク: | http://kaken.nii.ac.jp/ja/grant/KAKENHI-PROJECT-13555026/ |
| 出現コレクション: | 工学研究科・工学部 |
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