共有給合性半導体の格子の軟化効果と圧力誘起相転移

Abstract

実験的に及び固体電子論の立場から理論的に求められた格子熱振動数への圧縮効果と共有結合-金属結合相転移圧力を用いて,共有結合性半導体のX点でのTAモードGruneisenパラメータと相転移圧力の間にWeinsteinによって提唱された1次の相関が詳細に検討される。15種すべての共有結合性半導体は負のTAモードGruneisenパラメータを有し,圧縮下でTAフォノンの軟化を示すが,相転移圧力下で得られたTAフォノン振動数の相対的軟化の割合いは,X点がL点と比較してより顕著であるとは言えない。従って,Weinsteinによって提唱された相関は一部の共有給合性半導体に対して満足されるだけで正四面体的配置をとる材料全体に対して普遍的に成立せず圧力誘起相転移の機構に対して本質的重要性を果さない。